姓名：蔡雄辉

学历：博士

职称：副教授

研究领域：电子封装材料及可靠性研究

办公电话：13018092742

电子邮件：572516@qq.com

（一）教育和工作经历

1996.9-2000.7 大庆石油学院 本科 化学工程

2000.8-2003.7  大庆石油学院 硕士 化学工业

2006.9-2010.6 华中科技大学 博士 材料学

2003.8-至今 武汉轻工大学  教师

（二）教学课程

1. 课程名称（本科生） ：《制药工程与设备》，《化工制图与CAD》，《高分子树脂概论》

（三）主要研究方向

1. 电子封装材料及可靠性研究

2. 微纳米材料的制备及应用研究

（四）科研项目

[1] 横向，QFN封装导电固晶胶的研发 负责人

[2] 横向，RGBLED用高导热导电胶制备及生产工艺 负责人

（五）代表性论文

[1] Li, S.; Cai, X.; Zhai, A.; Zhang, T.; Liu, H.; Chen, J. A New Approach to the Synthesis of Micron-Sized Single-Crystal Silver Plates. Micromachines 2025, 16, 1103

[2]  Cai X , Zhai A , Zhou K W .The preparation of anisotropic conductive paste and its application in FOB interconnection[J]. Microelectronics international: Journal of ISHM--Europe, the Microelectronics Society--Europe, 2023, 40(2):166-171

（七）授权发明专利

[1] 中高分子量脂环族环氧树脂的合成方法及其在光电子封装领域的应用，ZL 202211452965.5，2024

[2] 一种各向异性导电胶及封装方法，ZL 201510071858.1，2016