教育和工作经历：

1996年～2000年，大庆石油学院，化学工程， 本科；
2000年～2003年，大庆石油学院，化学工艺， 硕士；
2006年～2010年，华中科技大学， 材料学， 博士。
2014.9年～2015.2年，韩国科学技术院，访问学者；
2003年～至今，武汉轻工大学， 化学与环境工程学院， 教师。

教学：

1.《高分子树脂概论》
2.《化工制图与CAD》


主要研究方向： 

1.电子封装材料研发与可靠性研究
2.微纳米材料制备与应用
 
科研项目： 

1. 2015横向：ACF膜研制及样品制备  项目负责人
2. 2014横向：电子封装材料的测试分析与可靠性研究，项目负责人
3. 2012横向：ACP和ACF胶水的研究开发 项目负责人
4. 2012横向：QFN用导电银胶的研究 项目负责人
5. 2012湖北省教育厅：RFID芯片倒装封装用ACP的研制 项目负责人


代表性论文和专利：

1. Xiong-hui Cai, Bing An, Feng-shun Wu, Yi-ping Wu ,Assembly of flexible RFID tag inlays with Anisotropic Conductive Paste (ACP)[J], Circuit World, 2009,35(4):40 - 45 
2. Cai xionghui, Zhai Aixia,Preparation of microsized silver crystals with different morphologies by a wet-chemical method[J], Rare Metals, 2010,29(4):407-412
3. 蔡雄辉;孙斌;翟爱霞;陆凤生;冷利忠，一种银微/纳米线的湿化学制备方法[P], CN102699341A
4. 蔡雄辉，翟爱霞，一种各向异性导电胶及封装方法[P],CN2015100718581